半导体含氟废水成分复杂、污染物浓度高，是工业废水处理中的难点领域。其治理挑战主要来自三个方面：一是氟浓度高（通常200-2000mg/L）且存在稳定的氟硅酸、氟硼酸等络合物；二是废水盐分极高（电导率常＞10mS/cm），氯离子、硫酸根等干扰离子浓度大；三是水质波动显著，传统工艺难以稳定达标。

常用方法及局限性

钙盐沉淀法：
投加石灰生成氟化钙沉淀，成本较低但缺陷明显：出水氟浓度通常仅能降至15-20mg/L，远高于《电子工业水污染物排放标准》（GB 39731-2020）规定的5-6mg/L限值；产生的污泥含水率高、处置难，且易包裹未反应药剂造成浪费。

吸附法：
采用活性氧化铝或骨炭吸附，可将氟浓度降至较低水平，但吸附容量有限，需频繁再生，高盐分环境下吸附效率急剧下降，运行成本高昂。

反渗透膜法：
虽能深度除氟，但进水要求严格，需复杂预处理；高盐分与氟化物易造成膜污染和结垢，维修更换成本高。

环瑞深度除氟剂的创新突破

针对上述痛点，环瑞深度除氟剂通过材料创新与工艺优化，实现了半导体含氟废水的高效深度处理：

➤ 稳定高效达标
出水氟浓度稳定＜0.5mg/L，优于国家标准。

➤ 污泥减量与成本优化
污泥产量减少30-50%，且絮体密实易脱水，大幅降低运营成本和处置负担。

➤ 反应时间迅速

反应时间仅需10-15分钟，便可完全反应

➤8款产品，适配多类行业

环瑞除氟剂共有8款产品，能够适配不同行业的废水类型，如光伏、半导体、煤矿、化工、玻璃等多类行业，实现专水专治。

实际案例显示，某晶圆制造厂采用环瑞除氟剂后，氟化物从进水20mg/L稳定降至0.5mg/L以下，吨水处理成本降低30%以上，实现了稳定达标与经济效益的统一。

环瑞除氟剂以其精准除氟、抗干扰性强和综合成本低的优势，正成为半导体企业实现含氟废水达标排放的首选技术方案。